Theo Neowin, đây là chip nhớ có mật độ cao nhất mà hai công ty từng đạt được. Bên cạnh đó cũng có những cải tiến về hiệu suất. Thế hệ mới mang đến những cải tiến về tỷ lệ theo cả chiều dọc và chiều ngang, mang lại 162 lớp bộ nhớ xếp chồng theo chiều dọc, tăng từ 112 lớp ở thế hệ trước. Ngoài ra, mật độ mảng tế bào bên đã được tăng lên 10% và hai cải tiến đó tạo ra một khuôn nhỏ hơn tới 40% so với công nghệ trước đây.
Ngoài việc cải thiện mật độ, hai công ty cũng đã sử dụng công nghệ Circuit Under Array CMOS và bốn mặt phẳng hoạt động nhằm mang lại hiệu suất tốt hơn. Kết quả là hiệu suất chương trình tốt hơn gần 2,4 lần và giảm 10% độ trễ khi đọc, cũng như cải thiện đáng kể 66% hiệu suất I/O tổng thể.
Về mặt sản xuất, công nghệ mới cho phép tăng 70% số lượng bit được tạo ra trên mỗi tấm wafer, đồng thời cũng giảm chi phí trên mỗi bit. Điều mà thông báo không nêu rõ là khi nào công nghệ này sẽ bắt đầu xuất hiện trên các sản phẩm.
Khi công nghệ thế hệ thứ 5 được giới thiệu vào tháng 1 năm ngoái, nó đã được lên kế hoạch bán ra thị trường vào nửa cuối năm, vì vậy chúng ta có thể mong đợi một khung thời gian tương tự cho công nghệ mới bất chấp đại dịch Covid-19 có thể cản trở việc sản xuất.
Bình luận (0)