Cấp tập tái cấu trúc ngành bán dẫn toàn cầu

Công ty AT&S (Áo) mới đây thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt tại vùng Kulim (bang Kedah, Malaysia) trong năm nay. Qua đó, AT&S trở thành một trong những nhà sản xuất mạch in đầu tiên chính thức mở rộng hoạt động tại Đông Nam Á kể từ khi cuộc chiến công nghệ Mỹ - Trung bùng nổ gần đây.

HOÀNG ĐÌNH

Không dồn trứng vào một rổ

"Việc đa dạng hóa cơ sở sản xuất là một quyết định khôn ngoan. Bạn không nên đặt tất cả trứng vào một rổ", tờ Nikkei Asia dẫn lời Tổng giám đốc AT&S Andreas Gerstenmayer tại lễ khánh thành nhà máy trong tuần qua. AT&S cho biết nhà máy trên sẽ có khoảng 2.400 nhân viên vào cuối năm nay và hoạt động chủ yếu tập trung cho khách hàng là tập đoàn chip AMD (Mỹ).

Năm 2021, công ty này công bố kế hoạch xây dựng 2 nhà máy tại Malaysia với tổng đầu tư trong nhiều năm lên đến 1,8 tỉ USD. Nhà máy vừa khánh thành ở trên nằm trong kế hoạch này. AT&S hiện còn có cơ sở tại Trùng Khánh (Trung Quốc) với hơn 6.000 nhân viên và cơ sở ở Thượng Hải (Trung Quốc), cùng các nhà máy ở Hàn Quốc và Ấn Độ chuyên sản xuất bản mạch in. AT&S cũng đang xây dựng một dây chuyền nghiên cứu và phát triển sản phẩm ngay tại quê nhà.

Không chỉ AT&S, Công ty Kinsus Technology (Đài Loan) chuyên sản xuất chip cũng đang xem xét xây dựng một nhà máy tại Malaysia. Thực tế, các công ty trong ngành chip bán dẫn đang chuyển dần sản xuất ra khỏi Trung Quốc trong những năm gần đây để giảm thiểu rủi ro từ căng thẳng liên tục giữa Washington và Bắc Kinh.

Trong khi đó, ngày 25.1 vừa qua, Tập đoàn Intel (Mỹ) và nhà sản xuất chip lớn thứ 2 của Đài Loan là UMC (United Microelectronics Corp) công bố thỏa thuận hợp tác để sản xuất chip ngay tại bang Arizona của Mỹ từ năm 2027. Theo đó, dự án này tập trung sản xuất các sản phẩm chip tiến trình 12 nm chuyên dành cho kết nối bluetooth, Wi-Fi cũng như các bộ vi điều khiển, cảm biến và một loạt ứng dụng kết nối khác. Intel cho biết thỏa thuận trên có tính chất dài hạn để thúc đẩy năng lực sản xuất nội tại ngay chính trên đất Mỹ.

Là nhà gia công chip lớn thứ ba thế giới, UMC chủ yếu tập trung ở châu Á, với trụ sở chính là Đài Loan. Kèm theo đó, UMC còn có các cơ sở ở Trung Quốc đại lục, Nhật Bản và Singapore. Đặc biệt, UMC đang đầu tư một nhà máy với tổng trị giá lên đến 5 tỉ USD tại Singapore để tập trung cung cấp các loại chip chuyên về 5G và các kỹ thuật internet vạn vật (IoT).

"Đồng hương" của UMC là TSMC thì đang xây dựng nhà máy đầu tiên ở Mỹ để hướng đến sản xuất chip tiến trình 4 nm. Cũng đặt tại bang Arizona, nhà máy của TSMC tại Mỹ dự kiến sẽ đi vào hoạt động từ năm 2025. Cuối năm 2022, TSMC thông báo sẽ tăng gấp 3 lần khoản đầu tư tại Mỹ, lên mức 40 tỉ USD. Việc tăng đầu tư để phát triển thêm nhà máy sản xuất chip thứ 2 của TSMC tại Mỹ với mục đích hướng đến sản xuất chip tiến trình 3 nm. Ngoài ra, TSMC còn xúc tiến mở rộng hoạt động tại Đức và Nhật Bản. TSMC hiện là nhà sản xuất, đóng gói chip cho nhiều tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới như Apple, Nvidia, Qualcomm, Broadcom và MediaTek. Và việc đa dạng hóa cơ sở sản xuất được TSMC lý giải là nhằm đáp ứng yêu cầu của khách hàng trong việc đảm bảo lâu dài cho chuỗi cung ứng.

Hứa hẹn bùng nổ

Cùng ngày 25.1 vừa qua, TSMC công bố dự báo doanh thu của tập đoàn này trong năm nay có thể tăng đến 26% so với năm 2023 nhờ vào sự phát triển của điện toán phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI).

Tờ Nikkei Asia dẫn lời ông Ngụy Triết Gia (C.C.Wei), Tổng giám đốc TSMC, cho biết doanh thu của TSMC dự kiến sẽ tăng "từ quý này qua quý khác trong suốt năm 2024". Và doanh thu cả năm 2024 dự kiến sẽ tăng từ 21-26% nhờ tiếp tục mở rộng sản xuất tiên tiến cho các chip liên quan AI. Ông Ngụy cũng kỳ vọng tốc độ tăng trưởng hằng năm của điện toán AI có thể đạt 50% trong những năm tới.

Quả thực, là tâm điểm để các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới như Intel, Qualcomm, AMD, Nvidia… hướng đến, AI được hứa hẹn sẽ giúp thị trường chip bán dẫn phát triển bùng nổ trong những năm tới.